上周半导体板块大幅上行，模拟芯片设计领涨。海外半导体巨头公司业绩出炉后，半导体行业后市前景如何，当下应该关注哪些方向？今天就来和大家聊一聊。
上周回顾
上周或受海外科技龙头业绩超预期催化，成长板块大幅上行。半导体子领域内，模拟芯片设计领涨。从指数涨跌来看，申万半导体指数上涨5.39%，其中半导体设备上涨4.77%，模拟芯片设计上涨8.71%，数字芯片设计上涨6.26%，半导体材料上涨6.10%，集成电路封测上涨5.65%，分立器件上涨2.65%。
后市展望
受国内半导体制造端扩产催化，国产半导体设备与材料依然面临机会。上周或受到海外科技龙头业绩超预期影响，AI产业链全面上行。国内半导体设备仍主要受国内晶圆厂扩产驱动，近期ASML发布2024一季度业绩，ASML营收同比下滑，非中国区客户对光刻机拉货节奏放缓，或可以侧面反映周期低迷，海外客户对光刻机需求放缓，此外中国区营收占比环比提升10%至49%，由于ASML营收中EUV收入占比高达46%，或可以推测EUV以外产品皆由中国大陆贡献，侧面说明中国大陆对于设备的需求仍旧处于高景气中。
整体来看全球半导体内部结构性分化依然在拉大，AI需求依然强劲，传统三大件复苏相对缓慢，但AI的需求会拉动存储需求的恢复，国内半导体设备高景气依然持续上行。
近期国内信息亦印证晶圆厂对于设备的需求，半导体设备与材料有望持续高增长，而美国半导体新的出口新规让半导体设备国产替代的需求越发迫切，国内算力及先进制造领域国产化有望进一步加速。
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