电子行业周报：面板供给格局再度优化，下半年半导体有望迎来全面复苏！
核心观点
关注AI催化下的低估值果链以及景气上行的半导体设计。过去一周上证下跌0.02%，电子上涨0.39%，子行业中消费电子上涨3.08%，半导体下跌1.31%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技分别上涨3.79%、3.64%、3.46%。继安卓产业链连续三个季度的高增长趋势之后，伴随业绩基数的走高，市场对于销售数据的周期性复苏关注减弱，对于创新推动换机的成长逻辑期待更高，因此在苹果自身大额回购和6月WWDC其AI创新预期的落地过程中，资金容量较大的苹果产业链仍是重要配置方向。与此同时，尽管落后于销售额数据的改善进度，全球半导体的月销量数据也开始出现明显复苏迹象，反映出去库存进程已至尾声，下半年行业有望呈现全面回暖，在中游制造产能相对充裕的基础上，建议关注上游半导体设计类企业的盈利复苏。
三季度夏普将关闭SDP10代LCD产线，TV面板份额有望进一步集中。夏普宣布位于日本的堺工厂SDP将于3Q24停产，该工厂是10代LCD线，100%用于生产电视面板，关闭后将影响2025年电视面板供给，预估明年将减少500万片，占整体液晶电视面板的2%。随着夏普产线的关停，全球大尺寸LCD面板的市场份额将进一步集中。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。
预计2Q24IC销售额将增长21%，下半年出现全面复苏。根据SEMI与TechInsights合作的报告，随着HPC芯片出货量的增加和存储价格的持续改善，1Q24IC销售额同比增长22%，预计2Q24将继续增长21%。SEMI首席分析师表示半导体领域需求正在复苏，但复苏步伐不一致；TechInsights市场分析总监表示，上半年半导体需求喜忧参半，但预计下半年会出现全面复苏，主要得益于在人工智能向边缘扩张的背景下，消费者需求将得到提振。在半导体逐步进入全面复苏的情况下，推荐利润弹性较大的设计企业圣邦股份、晶晨股份、澜起科技、兆易创新、恒玄科技、新洁能、杰华特等。
Google AI工具全面升级，多模态AI Agent落地预期增强。5月14日谷歌发布了Gemini1.5Pro，具有200万token的上下文长度，超越所有现有大模型。还发布了Project Astra，在视觉识别和语音交互上对标OpenAI的GPT-4o；文生视频模型Veo生成内容时长超过1分钟，打破Sora记录；内嵌Gemini搜索引擎的AR原型眼镜，并演示了多模态应用和专家Gems。近期Google和OpenAI接连升级，拓展了AI能力的边界，展现了多模态AIAgent落地的多种可能性，我们继续推荐已进入业绩兑现期的AI算力基建相关标的：沪电股份、工业富联、景旺电子、龙芯中科等。
OpenAI和Google推动多模态AI双螺旋进化，端侧AI硬件或迎爆发。上周OpenAI和Google先后发布各自AI产品进展，前者的GPT-4o多模态处理能力允许用户通过文本、视觉、音频等多种方式与其互动，如通过手机摄像头
解决数学问题，后者的GeminiLive支持深度双向语音对话，ProjectAstra能在视频输入的基础上提供响应。我们认为双方在自然语言处理、多模态交互方面的展现重大飞跃，推动AI适应更广泛应用场景，激发AI技术在手机、PC、XR、智能家居等端侧设备的集成，推荐关注端侧设备音视频芯片产业链
恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、韦尔股份、北京君正、兆易创新等。
碳化硅车型持续推出，国产车规碳化硅MOS进展加速。近期推出的蔚来乐道L60搭载900V SiC电驱系统，东风纯电SUV岚图知音采用全800V SiC碳化硅平台。国产碳化硅衬底正加速成长，作为衬底公司代表的天岳先进已进入全球前三；随着上游走向成熟，国产碳化硅MOS器件应用加速：士兰微已具备6000片6吋SiC MOS月产能，基于自研芯片的碳化硅主驱模块已通过部分客户测试，1Q24批量交付；芯联集成SiC MOS已实现国内最大规模出货，预计24年SiC营收将从23年的3.7增至10亿元，已与比亚迪、理想、小鹏及蔚来等达成合作。随着碳化硅加速渗透，继续推荐：天岳先进、晶升股份、士兰微、斯达半导、时代电气、新洁能、扬杰科技、华润微与东微半导。
重点投资组合
消费电子：立讯精密、传音控股、电连技术、康冠科技、鹏鼎控股、蓝思科技、光弘科技、沪电股份、工业富联、京东方A、四川九洲、福立旺、闻泰科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份、歌尔股份
半导体：恒玄科技、新洁能、晶晨股份、长电科技、圣邦股份、龙芯中科、德明利、江波龙、韦尔股份、力芯微、赛微电子、时代电气、兆易创新、扬杰科技、澜起科技、中芯国际、通富微电、杰华特、芯朋微、思瑞浦、卓胜微、峰岹科技、帝奥微、斯达半导、北京君正、芯原股份、东微半导、晶丰明源、华虹半导体、士兰微、华润微、天岳先进、艾为电子、纳芯微
设备及材料：中微公司、鼎龙股份、芯碁微装、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业
被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份
风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
