半导体行业研究周报：英伟达GTC本周开幕，看好铜价上涨对铜靶材盈利水平的带动!

2024年03月19日 天风证券 潘暕,骆奕扬,程如莹　

　　半导体各细分板块分化明显，其他板块领涨，封测板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨1.8%，半导体材料板块上周上涨1.0%，分立器件板块上周上涨1.9%，半导体设备板块上周-0.8%，封测板块上周下跌1.8%，半导体制造板块上周下跌0.4%，其他板块上涨2.3%。

　　行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

　　英伟达GTC本周开幕，AI产业链再迎新催化，AI手机/AI PC等产业链值得关注。

　　英伟达GTC将于3月18日至21日期间在圣何塞会议中心和线上同时举行，根据英伟达官网，届时将开展900多场会议，有超过200家的展商和20多场技术讲座。创始人兼CEO黄仁勋将于3月19日做主题演讲分享未来的AI突破，有望成为行业催化剂。我们预计AI有望成为新一轮半导体周期上行的重要推动因素，AI手机/AI PC的到来有望加快用户换机，同时AI功能的增加也提升了对芯片端性能的要求，AI时代半导体行业有望迎来量价齐升的机遇。

　　看好铜价上涨对铜靶材盈利水平的带动。截至3月15日，伦铜报收9,072美元/吨，周上涨5.74%，达到近11个月最高水平，沪铜报收73,130元/吨，周上涨4.49%，达到近一年最高水平。随着铜价的上涨，我们判断半导体铜靶材预计同步涨价，考虑到半导体靶材纯度要求高，加工难度大，供需格局较好（下游持续扩产），预计铜靶材在向下游转嫁成本提升的同时，有望获取更高的毛利率弹性。短期来看，若靶材同步涨价，铜靶材企业销售现有低价存货，24年一二季度的毛利率有望超预期，长期看，随着大陆晶圆厂扩产及产能利用率的逐步提升，铜靶材需求持续增长，产业链建议关注：有研新材/江丰电子。

　　建议关注：

　　1）半导体设计：力合微/鉅泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微

　　2）半导体材料设备零部件：艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

　　4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及