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昨天一家CPO前牛股释放业绩，有点不及预期，今天CPO板块也出现低开，好在盘中有所拉升，对于CPO板块，我们先了解一下它是什么？

CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是一种新型的封装技术。CPO技术的核心是在算力大幅提升的情况下，如何节约成本。CPO技术是在光电共封装的基础上发展而来的。

光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成度，减小封装体积，提高系统性能，降低成本。CPO技术在光电共封装的基础上，进一步优化了封装结构，降低了封装成本，提高了封装效率。

AI的发展，很多应用模型层出不穷，春节期间的SORA再一次点燃了AI热情，市场对于CPO板块的追捧再起，目前来看部分CPO板块的个股披露业绩，比如光模块一些公司，确实出现业绩的环比和同比大涨，股价相对支撑度好一些，但是一些靠着预期驱动带动的公司，波动或大一些，这对之后的板块和公司选择也提了个醒，预期驱动逐步过渡到业绩驱动。

风险提示：部分个股讯息仅供参考，不作为任何投资建议或收益暗示。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎