大家好，我是国泰基金经理麻绎文。

大家可能有听说我们在半导体设备和材料方面被“卡脖子”，但是不知道目前半导体产业的国产替代进展到哪一步了，今天借此机会和大家聊一聊。

首先，我们梳理一下半导体芯片产业的整体情况。

整个半导体制造的流程大概可以分成两种类型，一种是所谓的Fabless类型，由芯片设计的厂商去用一些比如说EDA软件，然后再采购一些海外包括国内的一些IP内核，然后再去做整个的芯片的设计，最终把芯片设计的图纸交给中间的晶圆代工的厂商。晶圆代工厂，它的整个的代工的厂房，前期做资本开支的时候就需要去投入去买一些设备和材料，然后再通过去承接设计厂商的设计图纸去做晶圆代工。代工好之后生成的芯片，最终再交给下游的封装测试厂商，最终再形成面向终端消费的芯片的产品。

所以总结来讲，大家可以看到整个半导体芯片的产业链大概是可以分成上游的设备和材料，中游的设计和制造以及下游的封测的环节。

从当前的国产化情况来讲，我们觉得相对来说比较“卡脖子”的还是在设备和材料领域。因为除了设备和材料之外，像设计领域不管大家比较关注的一些手机的SoC，包括像存储芯片和GPU等芯片，国内已经是具备一定的国产替代能力。甚至是一些相对来说比较偏先进制程的设计能力，相对来说比较突出了。另外从下游封测的厂商来讲，国内的封测厂商还是具备比较强的自主替代能力，甚至有一定的先进封装的能力的厂商能够接到海外科技大厂的订单。这一块国产替代也不是我们特别担心的问题。相对来说我们觉得比较卡脖子的还是在上游的设备和材料环节。

比如说以2022年以来的这一轮美国、日本、荷兰相继出台的一系列制裁措施来讲，针对的就是国内的设备和材料的环节。去年以来荷兰推出了新一轮设备包括光刻机和其他的一些设备的制裁措施。在此之前荷兰我们国家最大的半导体设备的进口国。后续国内厂商也不得不转向国产的设备厂商，所以这块就会带来比较强的国产替代的机会。

具体来看设备和材料环节，首先是设备领域。

我们知道整个半导体设备厂商面向下游的晶圆代工厂。晶圆代工厂的整个资本开支，差不多80%是要投向半导体的设备。所以大家看行业的景气度就和它下游的整个晶圆厂资本开支有比较大的相关性。像过去几年，不管是成熟制程还是先进制程，国内都是有比较大的国产替代的空间。虽然说大家看到半导体芯片产业链是有周期波动的特性，包括全球的晶圆厂资本开支也是呈现比较明显的周期波动。但是对于中国大陆的晶圆厂，由于国产替代或者说自主可控的需求，过去几年它的扩产的周期是有一定的持续性的，也是带来了上游设备厂商它的订单持续往上增长，处在一个产能持续扩充的状态，非常重要的原因就来自于晶圆厂的扩产。

具体看半导体制造的设备，最重要的三块。主要是光刻、刻蚀和薄膜沉积，差不多分别能够占到整个半导体设备里面的20%的市场空间。所以大家日常比较关注的，比如说以光刻机为例，当前确实是国内比较卡脖子的状态。国内所有的晶圆厂，基本上还是要严重依赖于像海外的比如说荷兰头部厂商的光刻机去做它的晶圆代工。另外，像刻蚀，包括薄膜沉积的设备，国内已经有一些厂商能够实现比较强的国产替代。从制程水平上来讲，已经能够往14纳米甚至是7纳米的水平去做技术突破，并且已经能够进入到批量交付的阶段。所以像过去的这几年，以中国大陆两家头部的存储厂商为例，包括像国内最大的晶圆代工厂，其先进制程的扩产这里用到很多的国产的刻蚀，包括薄膜沉积的设备。所以这块也带来相关的龙头公司它的业绩和订单的爆发式增长。

以2024年为例，1月份上市公司也是陆续发布了它的年报预告的情况。像两家头部的国产设备厂商披露的2023年新接订单的情况也是相当的亮眼。整体上来看，头部的一些设备厂商它的2023年新增的订单增速基本上都是在30%到40%以上。这块也是反映整个国产替代进行的相对来说还是比较顺利的，特别是在刻蚀和薄膜沉积设备环节。

后续，我们觉得还是处在一个订单交付、业绩兑现的阶段，我们觉得相对来说还是有希望迎来戴维斯双击的增长。如果我们对2024年包括更长远去做一个展望，我们看到像国内的一系列晶圆厂，不管是存储的厂商还是专门做晶圆代工的厂商也好，包括头部科技公司它自身的一些晶圆厂也好，未来几年它的扩产计划还是非常饱满的，不管是先进制程还是成熟制程都处在一个扩产的阶段。

包括像去年，2023年有存储厂商它的扩产计划也是受到了海外制裁事件的影响。进入到2024年之后，由于国产设备厂商的导入，其扩产计划也会恢复到一个正常的状态。2024年它的新厂房的建设，包括设备的导入可能也会进行的相对来说比较顺利。所以这块，我们觉得对于国产设备厂商，它的业绩增长我们还是比较有信心的。

另外从材料环节来讲，因为材料是属于一个相对来说偏耗材的属性，和晶圆厂的稼动率还是有比较大的相关性。

像2022年到2023年，虽然说它有国产替代的属性，但是由于国内晶圆厂它的稼动率也好，或者说它的整个产能利用率在2023年相对来说是有一个下滑的，也导致了像材料型的厂商2023年业绩相对来说也是受到了一定的冲击。

但进到去年四季度之后，我们已经看到不管是中国大陆的晶圆厂还是像全球龙头的一些晶圆厂，它整体的稼动率是有一定的回升的。进入到2024年之后，像头部的晶圆代工厂它也是预测今年整个晶圆代工全球的营收的增速是能够达到百分之十几。所以这块也是反映整个半导体芯片产业在2024年会进入到一个景气修复的趋势和周期，相应的也会带动向上游的设备和材料的景气的修复。特别是材料属于一个耗材的属性，今年整个它的使用量可能也会有增长。

从国产替代的角度上来讲，像一些核心的比如说掩膜板，包括抛光液、抛光垫等等材料，包括像光刻胶等等，大家可能以往关注度比较高。当前，一些偏先进制程的材料还是需要去严重依赖像海外的，特别是像日本的厂商，整个的国产化还是有比较大的成长空间。

包括从海外的一些智库的研究来讲，也是提到以光刻胶产业为例，国内也是有厂商能够做到先进制程替代的能力。但是它的产能情况或者说它的订单导入的情况，可能还需要一定的时间。所以后续我们觉得国产替代还是一个偏中长期的逻辑，如果我们从国产替代的角度上来讲，针对整个半导体产业链，我们觉得更加值得关注的还是设备和材料环节。对于未来整个半导体产业链，这是国产替代成长性比较明显的细分方向。

对这块感兴趣的投资者，或许可以关注$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$、$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$、$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$

等相关投资机会。

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国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2023年净值增长率/业绩基准（%）为3.94/13.76，49.94/48.55，26.46/27.95，-36.35/-37.06，-2.88/-3.66。业绩比较基准：中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源：基金定期报告。

国泰中证半导体材料设备主题ETF联接C成立于2023.09.26，自成立以来-2023年净值增长率/业绩基准（%）：-2.66/-3.13。业绩比较基准：中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。

国泰中证全指集成电路ETF发起联接基金成立于2023.12.07。业绩比较基准：中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。

上述基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此上述基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。上述基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

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