近期CPO龙头密集披露一季报：

新易盛披露一季度，实现营收净利润同比双双增长，报告期内公司实现营业总收入11.13亿元，同比上升85.41%，归母净利润3.25亿元，同比上升200.96%。

中际旭创2024年一季报，实现营收、净利润分别为48.43亿元、10.09亿元，分别同比增长163.59%、303.84%。

天孚通信（300394）披露一季报，公司2024年一季度实现营业收入7.32亿元，同比增长154.95%；净利润2.79亿元，同比增长202.68%。

自去年下半年起，受AI算力需求拉动，光模块市场需求显著增长，今年一季度光模块出口量同比增长明显。

对于包括新易盛在内的光模块厂商而言，算力需求拉动了400G、800G高速率光模块的出货，同时也导致光模块新旧更替周期缩短，光模块厂商一面要加紧扩充现有产能，同时承受产品降价带来的压力，一面要加紧研发新一代产品，才能在激烈的竞争中不落后。

CPO概念股之所以在资本市场上引发关注，这背后AI算力需求的拉动功不可没。CPO技术是一种封装技术，可以将光模块和芯片封装在一起，从而使传输效率提升，这满足了AI算力对于数据中心等基础设施通信带宽的需求。

AI算力需求对400G、800G高速率光模块的出货拉动明显，与此同时面对市场的变化，光模块厂商一面在加速布局产能，一面也在加速研发下一代更高速率产品。

显然，市场越发“内卷”，对产品更快速率需求不断增长的当下，即使是上一代产品仍处于小批量出货阶段，布局下一代产品已如箭在弦，同时在市场需求的拉动下新旧产品的更替周期也在缩短。

从公开信息来看，新易盛等光模块厂商都在加紧推出1.6T产品。新易盛在年报中披露，公司目前已成功推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列高速光模块产品。而根据中际旭创的预测，AI大客户最快在今年下半年开始采购和部署1.6T光模块。

光电共封装（CPO）直接打造了光模块与专用集成电路共同体，将两者封装成一个整体。CPO技术是为了降低网络设备功耗，在光互联网络论坛的主导下，由众多厂商合力研发出的技术。

随着数据传输速度要求越来越高，当网速提高至800Gbps以上时，CPO成为了关键的封装方案。

CPO技术也由2.5D向3D发展，2.5D封装是将光模块与电子芯片封装在一个载板上，这已经可以提高互连密度、降低功耗。如果采取三维（3D）堆叠技术，将芯片与光模块进行三维堆叠，这样就能实现最短互连、最高互连密度，在2.5D封装技术基础之上再向前迈进一步。

CPO基板多种多样，主要包括陶瓷基板、玻璃基板、硅基板等，陶瓷载板以其优异的导热性、稳定性成为封装的重要材料。

科创100指数ETF（588030）重点布局医药生物、电子、新能源三大成长板块，并且对于计算机、机械设备、国防军工等板块布局良好。无论是从基本面上还是政策上来看，科创100指数的反转趋势都非常明显，后市表现也值得期待。

by：寻牛舵主

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