4月17日，淳中科技发布LED一体化芯片，将行扫、恒流源、逻辑三合一，可用 1 颗芯片解决多个问题：告别外挂式的发送与接收卡，将业界最低的2帧延时优化至无延时，杜绝眼花缭乱的复杂网线，节省PCB制造成本，简化LED屏结构，仅需一根HDMI线，做到即插即用并降低LED显示屏功耗。 那么：

淳中科技LED一体化芯片是如何同时解决驱动与控制难点？

相比传统方案，LED一体化芯片在哪些方面进行了优化？

高集成一体化芯片会是产业趋势吗？

带着这些疑问，行家说Display调研了产业人士，得出了以下结论，以飨各位。

近几年，产业界一直未停止探讨驱动与控制功能融合的方向。从行业发展来看，LED显示驱动IC与控制卡功能的融合既是为应对延时、布线、传输稳定性等问题，也是基于新技术与新市场趋势： 1、 Mini/Micro LED技术发展趋势。随着走进商用、民用市场，在功耗、延时性、外观设计等等方面都提出了更高的要求，Mini/Micro LED技术对驱动与控制系统的要求越来越高，包括精度、性能、功耗、成本优化等多方面因素。 2、 走进千万级显示市场的产品形态需求。LED显示屏的要走进更大的市场，仍需要降本增效，以及满足应用端附加需求。

我们以淳中科技推出的 “Coollights 寒烁”LED “ALL IN ONE”一体化芯片为例，用一颗芯片即可完成传统驱动的恒流驱动IC、行驱动IC、及接收卡逻辑控制功能。 那么结合行业发展与淳中科技产品来看，与传统方向相比较，这种高集成一体化芯片解决了哪些痛点？在应用端又进行了哪些优化？

01

Mini/Micro LED发展趋势，对驱动与控制系统的要求越来越高

据行家说Research数据显示，2023年小间距（≤P2.5）显示屏占LED显示屏总规模达66.83%。

由此来看，LED 微、小间距产品不仅占据主流市场且微缩化进程仍在进一步发展，随着 LED 工艺的成熟和成本的下降，在相同分辨率显示产品下，尺寸将会越来越小，这将推动LED显示屏的应用场景逐步融入消费级市场，进一步拓宽应用边界和市场空间。 而这种高集成一体化芯片技术也将会为包括控制系统在内的整个LED显示屏行业带来新的挑战和机遇。具体可分为整体稳定性与布线、成本结构优化以及产品功耗。 整体稳定性 在传统方案中，开关功能、定电流功能、逻辑运算功能、图像缓冲区等功能需要由不同的IC各司所职，共同作用于LED显示屏，因而不同功能的线路层层堆叠，必然会导致PCB 布线更加拥挤，纷繁的线路导致故障风险点增加，从而影响显示屏可靠性。 尤其是在P1.8间距以下，显示屏的像素密度更高，这通常要求发送卡和接收卡具备更高的处理能力以及更精细的控制能力，而显示屏的分辨率提高，对信号传输的稳定性和速度要求也随之增加，当走进消费者市场时，对于整体布线和外观设计等也将更加敏感。 淳中科技表示，接收卡与驱动IC分离的设计方案，会产生无法避免的传输延时，设计制造的复杂度同步也会提高。而驱动与控制系统的一体化，可精简板卡的布线设计，进一步提高稳定性。

 成本结构 目前而言，从整个LED 微小间距产品发展来看，要进入更多的市场，仍需要进一步降本增效。 据行家说Research数据显示，2023年，整个LED显示屏成本中，目前驱动IC和控制系统占LED显示屏物料总成本的25%，PCB主板占据29%。

控卡与驱动IC往一体化芯片方向发展时，可调整优化LED显示屏整体成本结构，进一步推进小间距产品降本增效。 淳中科技表示，单颗芯片驱动能力更强，单板驱动IC用量更少，可避免点间距缩小导致的单位面积内驱动IC数量增多以及行管列管密度增加的问题，使得LED产品设计方案更加简单。 “Coollights 寒烁”采用LVDS高速级联方案，接口环通，可多芯片级联、多单元板级联，精简布线，不仅是简化设计，也可降低占比较多的PCB环节成本。  功耗 《2022小间距与微间距显示调研白皮书》中曾表示，间距缩小，驱动IC的功耗占比增大，因此，进入微间距时代，节能是驱动IC需要关注的问题之一。

针对小间距 LED 显示屏功耗问题，淳中科技采用共阴驱动，恒流源最低压降降至 100mV，大大减少了恒流源上的功耗。除此之外，40m 超低阻抗行扫，RGB 三色LED电源独立供电，可进一步降低功耗。据悉 P0.9箱体达成1000nit亮度，仅需36w。 同时，高集成一体化芯片方案也改良了传统方案中每个显示模组后都要接一个电源的情况，实现一整个显示屏模组只接一个电源，达到低功耗、安装便捷的效果。

02

LED显示往会议、游戏等新应用加码，延时等问题凸显

除了与Mini/Micro LED技术相匹配，一体化芯片在实际应用中亦有意义。

近年来，LED显示屏逐步拓宽市场，向会议、游戏等新场景推进。与此同时，在显示附加值上提出了新的需求。 LED显示屏也不仅仅需要在显示技术上进行画质提升、成本下降，应用上的匹配同样是打开用户需求的重要一环。 如前文所述的功耗、稳定性即可在应用上提升使用者体验，此外，根据具体场景，淳中科技高集成一体化芯片亦可以解决低延时的问题。据悉，传统发送接收卡的延时业界最做到2帧。淳中科技方案中，发送卡视频数据可直接写入扫描缓存区，没有接收卡的处理转换，无需帧缓存，可应对会议等场景中显控流畅性不足等问题，以助力LED显示进入更大的市场之中。 另外，一整个显示屏模组只接一个电源，可达成低功耗、安装便捷的效果。

03

高集成一体化芯片或成趋势之一，但仍会面临一定挑战

近几年，Mini/Micro LED技术的发展，让LED显示屏产业从百亿级市场，有机会迈入千亿甚至万亿级市场，各路巨头都纷纷加码，这同步加剧了价格和技术之争，各个环节都在摩拳擦掌、厉兵秣马，为产业更上一层楼添砖加瓦。

从辩证角度来看，高集成一体化芯片无论技术上还是应用上，均顺应了行业发展趋势，能解决产业一部分核心问题，但当前而言依然面临一定挑战。 目前在全球范围内，高集成一体化芯片在推进市场规模验证之中，要持续推进该种产品形态，需要持续的上下游配合，打通供应链，逐步形成新的产品、销售模式。 总的来看，技术的发展需要经年累月的创新与磨合，而高集成一体化芯片的推出正是驱动IC技术发展的重要一环，亦期待淳中科技以LED一体化芯片推动LED显示进入更大的市场之中。

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行家说Display财经周报（4月22日）